制造能力
我们专注于 FPC/R-FPC 制造
和快速原型制造:
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作为领先的 FPC/R-FPC 供应商,我们拥有多种能力来应对您可以向我们提出的任何类型的 FPC/R-FPC 制造挑战。 我们拥有超过 25 年的经验,为全球数千家企业提供简单且完整的 FPC/R-FPC 原型。 对客户没有 MOQ 或 NRE 要求,这为您的公司 FPC/R-FPC 制造规范提供了更多的灵活性和选择。 样品生产只需要大约$300~$500的设置费,这个设置费将在批量生产的PO发布时退还给您。您需要高质量的FPC/R-FPC原型和批量吗?生产周转快? 通过访问请求自定义报价获取自定义报价。
以下是劲松电子的制造能力列表。
所有 PCB 文件都应以 zip 格式发送,建议发送自述文件。
用于制造的产品范围
工作尺寸
通过钻孔
Item | Min. Spec | Tolerance[㎛] | |
---|---|---|---|
机器 | 双倍的 | 分钟0.1mm | +-30㎛ |
美国职业棒球大联盟[BVH] | 最小。 0.15mm | +-30㎛ | |
槽孔 [最小。 0.4Φ] |
规格 (A≥2B)
![]() |
||
机器 | 双倍的 | 分钟0.075mm | +-15㎛ |
美国职业棒球大联盟[BVH] | 分钟0.01mm | +-15㎛ |
通过钻孔/陆地
Item | Spec | Remarks | |
---|---|---|---|
PTH HOLE![]() |
通过土地面积 | 0.08Φ=>0.25mm | 双倍的 |
0.15Φ=>0.30mm | 3L~ | ||
0.2Φ=>0.4mm | 3L~6L | ||
0.25Φ=>0.5mm | 7层~ | ||
孔~PATT | 最小 0.15mm | 边缘部分 | |
孔~轮廓 | 最小 0.3mm |
![]() |
|
Laser Drill![]() |
通过土地面积 | 0.012Φ=>0.3mm 0.15Φ=>0.35mm |
深度 [MAX80㎛] |
图案
Item | Line/Space [㎛] |
---|---|
单面 | 最小45/45 |
双面 | 最小50/50 |
美国职业棒球大联盟 | 最小60/60 |
评论 | 线/间距可以根据铜厚度(CU)而变化 |
阻抗
可在客户需要时支持模拟功能

-
涂层微带线 -
偏移带状线 -
表面微带线 -
边缘耦合涂层微带线 -
边缘耦合偏移带状线 -
边缘耦合表面微带线
镀铜 [PTH IPC 6013]
Copper – average2,3 | Class 1 | Class 2 | Class 3 |
---|---|---|---|
类型 2 | 12㎛ [472μin] | 12㎛ [472μin] | 12㎛ [472μin] |
类型 3 和类型,除非以下注明 | 25㎛ [984μin] | 25㎛ [984μin] | 25㎛ [984μin] |
类型 3 和类型 4 的厚度大于 1.5 毫米 [0.059 英寸],并且在由 PTH 跨越的电路板区域具有低于 110 °C 的低 TG 材料 | 35㎛ [1378μin] | 35㎛ [1378μin] | 35㎛ [1378μin] |
最小包装4 | 澳大利亚广播公司 | 5㎛ [197μin] | 12㎛ [472μin] |
Copper (Min.Thin Areas) | Class 1 | Class 2 | Class 3 |
---|---|---|---|
类型 2 | 10㎛ [394μin]] | 10㎛ [394μin]] | 10㎛ [394μin]] |
类型 3 和类型,除非以下注明 | 20㎛ [787μin] | 20㎛ [787μin] | 20㎛ [787μin] |
类型 3 和类型 4 的厚度大于 1.5 毫米 [0.059 英寸],并且在由 PTH 跨越的电路板区域具有低于 110 °C 的低 TG 材料 | 30㎛ [1181μin] | 30㎛ [1181μin] | 30㎛ [1181μin] |
最小包装4 | 澳大利亚广播公司 | 5㎛ [197μin] | 12㎛ [472μin] |
过孔填充 - 电镀

镀铜 [埋镀 IPC-6013]
埋孔 > 2 层和盲孔1 的表面和孔铜最低要求
Item | Class 1 | Class 2 | Class 3 |
---|---|---|---|
Copper – average2,4 | 20㎛ [787µin] | 20㎛ [787µin] | 25㎛ [984µin]] |
Thin areas4 | 18㎛ [709µin] | 18㎛ [709µin] | 20㎛ [787µin] |
微孔(盲孔和埋孔)的表面和孔铜最低要求1
Item | Class 1 | Class 2 | Class 3 |
---|---|---|---|
Copper – average2,4 | 12㎛ [472µin] | 12㎛ [472µin] | 12㎛ [472µin] |
Thin areas4 | 10㎛ [394µin] | 10㎛ [394µin] | 10㎛ [394µin] |
埋孔芯(2 层)的表面和孔镀铜最低要求
Item | Class 1 | Class 2 | Class 3 |
---|---|---|---|
Copper – average1,3 | 13㎛ [512µin] | 15㎛ [592µin] | 15㎛ [592µin] |
Thin areas3 | 11㎛ [433µin] | 13㎛ [512µin] | 13㎛ [512µin] |
结盟
Item | SPEC | Tolerance[㎛] |
---|---|---|
覆盖层 | 最小 0.1mm | +- 100㎛ |
可拍照 | 最小 0.05mm | +- 50㎛ |
COVERLAY 规格
Item | 设计规范 | ||
---|---|---|---|
工具 | 例子 | 规格 | |
最小空间 | - | Min 0.25mm | |
最小打开尺寸 | - | Min 0.5*0.5mm | |
转角 | Apply Round 0.2MM | ||
土地掩饰 | 土地开放 | - | Min 0.1mm |
最小空间 | - | Min 0.1mm | |
树脂流动 | 开放式铜端子 | Max 0.15mm | |
1005芯片以下 | - | Open coverlay |
PSR规格
Item | 设计规范 | ||
---|---|---|---|
正常PSR | 例子 | 规格 | |
S/M 开 |
![]() |
Min 0.05mm | |
PSR大坝 |
![]() |
Min 0.075mm | |
PSR墨水 | 25+-5㎛ | ||
BGA | S/M 开 | BGA Land + 0.06mm |
![]() |
PSR大坝 | 最小 0.05mm | ||
PAD ON MASK 最小 0.3mm |
工装
Item | Apply to | Tolerance[㎛] |
---|---|---|
路由器切割 | 死板的 | ± 100㎛ |
钢切 | 灵活的 | ± 50㎛ |
激光切割 | 灵活的 | ± 30㎛ |
路由

钢
Item | SPEC | Remarks |
---|---|---|
孔到 PATT | 最小 0.15mm |
![]() |
孔到轮廓 | 最小 0.3mm |
![]() |
大纲到 PATT | D/S 最小 0.15mm 多层最小0.2mm |
![]() |
孔到孔 | 正常:± 0.2MM 特殊:± 0.1MM |
![]() |
宽容 | 正常:± 0.1MM 特殊:± 0.05MM |
![]() |
其他
