制造能力

我们专注于 FPC/R-FPC 制造
和快速原型制造:

寻找 FPC/R-FPC 制造商? 不用再犹豫了,JinSung 提供高品质的韩国制造的快速周转 PCB 制造。 我们了解按时交付 FPC/R-FPC 对我们的客户来说是多么重要,因此他们可以更快、更有效地推出他们的产品。

作为领先的 FPC/R-FPC 供应商,我们拥有多种能力来应对您可以向我们提出的任何类型的 FPC/R-FPC 制造挑战。 我们拥有超过 25 年的经验,为全球数千家企业提供简单且完整的 FPC/R-FPC 原型。 对客户没有 MOQ 或 NRE 要求,这为您的公司 FPC/R-FPC 制造规范提供了更多的灵活性和选择。 样品生产只需要大约$300~$500的设置费,这个设置费将在批量生产的PO发布时退还给您。您需要高质量的FPC/R-FPC原型和批量吗?生产周转快? 通过访问请求自定义报价获取自定义报价。

以下是劲松电子的制造能力列表。
所有 PCB 文件都应以 zip 格式发送,建议发送自述文件。

用于制造的产品范围

  • Single-Side
  • Double-Side
  • Multi-Layer[3layer~20layer]
  • Rigid-Flexible[3layer~20layer]
  • Build-up Circuits (HDI)
  • Class 1,2,3

工作尺寸

  • X. 250mm OR 500mm
  • Y. Max 700mm

通过钻孔

Item Min. Spec Tolerance[㎛]
机器 双倍的 分钟0.1mm +-30㎛
美国职业棒球大联盟[BVH] 最小。 0.15mm +-30㎛
槽孔
[最小。 0.4Φ]
规格 (A≥2B)
机器 双倍的 分钟0.075mm +-15㎛
美国职业棒球大联盟[BVH] 分钟0.01mm +-15㎛

通过钻孔/陆地

Item Spec Remarks
PTH HOLE
通过土地面积 0.08Φ=>0.25mm 双倍的
0.15Φ=>0.30mm 3L~
0.2Φ=>0.4mm 3L~6L
0.25Φ=>0.5mm 7层~
孔~PATT 最小 0.15mm 边缘部分
孔~轮廓 最小 0.3mm
(NPTH)
Laser Drill
通过土地面积 0.012Φ=>0.3mm
0.15Φ=>0.35mm
深度 [MAX80㎛]

图案

Item Line/Space [㎛]
单面 最小45/45
双面 最小50/50
美国职业棒球大联盟 最小60/60
评论 线/间距可以根据铜厚度(CU)而变化

阻抗

可在客户需要时支持模拟功能

  • 涂层微带线
  • 偏移带状线
  • 表面微带线
  • 边缘耦合涂层微带线
  • 边缘耦合偏移带状线
  • 边缘耦合表面微带线

镀铜 [PTH IPC 6013]

Copper – average2,3 Class 1 Class 2 Class 3
类型 2 12㎛ [472μin] 12㎛ [472μin] 12㎛ [472μin]
类型 3 和类型,除非以下注明 25㎛ [984μin] 25㎛ [984μin] 25㎛ [984μin]
类型 3 和类型 4 的厚度大于 1.5 毫米 [0.059 英寸],并且在由 PTH 跨越的电路板区域具有低于 110 °C 的低 TG 材料 35㎛ [1378μin] 35㎛ [1378μin] 35㎛ [1378μin]
最小包装4 澳大利亚广播公司 5㎛ [197μin] 12㎛ [472μin]
Copper (Min.Thin Areas) Class 1 Class 2 Class 3
类型 2 10㎛ [394μin]] 10㎛ [394μin]] 10㎛ [394μin]]
类型 3 和类型,除非以下注明 20㎛ [787μin] 20㎛ [787μin] 20㎛ [787μin]
类型 3 和类型 4 的厚度大于 1.5 毫米 [0.059 英寸],并且在由 PTH 跨越的电路板区域具有低于 110 °C 的低 TG 材料 30㎛ [1181μin] 30㎛ [1181μin] 30㎛ [1181μin]
最小包装4 澳大利亚广播公司 5㎛ [197μin] 12㎛ [472μin]

过孔填充 - 电镀

  • 深度最大 80%
  • 板厚 : Max.1.6t
  • 激光通孔 最小 0.1mm

镀铜 [埋镀 IPC-6013]

埋孔 > 2 层和盲孔1 的表面和孔铜最低要求

Item Class 1 Class 2 Class 3
Copper – average2,4 20㎛ [787µin] 20㎛ [787µin] 25㎛ [984µin]]
Thin areas4 18㎛ [709µin] 18㎛ [709µin] 20㎛ [787µin]

微孔(盲孔和埋孔)的表面和孔铜最低要求1

Item Class 1 Class 2 Class 3
Copper – average2,4 12㎛ [472µin] 12㎛ [472µin] 12㎛ [472µin]
Thin areas4 10㎛ [394µin] 10㎛ [394µin] 10㎛ [394µin]

埋孔芯(2 层)的表面和孔镀铜最低要求

Item Class 1 Class 2 Class 3
Copper – average1,3 13㎛ [512µin] 15㎛ [592µin] 15㎛ [592µin]
Thin areas3 11㎛ [433µin] 13㎛ [512µin] 13㎛ [512µin]

结盟

Item SPEC Tolerance[㎛]
覆盖层 最小 0.1mm +- 100㎛
可拍照 最小 0.05mm +- 50㎛

COVERLAY 规格

Item 设计规范
工具   例子 规格
最小空间 - Min 0.25mm
最小打开尺寸 - Min 0.5*0.5mm
转角 Apply Round 0.2MM
土地掩饰 土地开放 - Min 0.1mm
最小空间 - Min 0.1mm
树脂流动 开放式铜端子 Max 0.15mm
1005芯片以下 - Open coverlay

PSR规格

Item 设计规范
正常PSR   例子 规格
S/M 开
Min 0.05mm
PSR大坝
Min 0.075mm
PSR墨水 25+-5㎛
BGA S/M 开 BGA Land + 0.06mm
PSR大坝 最小 0.05mm
PAD ON MASK 最小 0.3mm

工装

Item Apply to Tolerance[㎛]
路由器切割 死板的 ± 100㎛
钢切 灵活的 ± 50㎛
激光切割 灵活的 ± 30㎛

路由

Item SPEC Remarks
孔到 PATT 最小 0.15mm
孔到轮廓 最小 0.3mm
大纲到 PATT D/S 最小 0.15mm
多层最小0.2mm
孔到孔 正常:± 0.2MM
特殊:± 0.1MM
宽容 正常:± 0.1MM
特殊:± 0.05MM

其他