제조 공정

  • 01

    재단

  • 02

    드릴

  • 03

    동도금

  • 04

    DRY FILM

  • 05

    노광

  • 06

    회로형성

  • 07

    AOI

  • 08

    가접

  • 09

    적층

  • 10

    가이드 펀치

  • 11

    인쇄

  • 12

    표면처리

  • 13

    BBT

  • 14

    보강판부착

  • 15

    Tape 부착

  • 16

    외형가공

  • 17

    검사

  • 18

    SMD

  • 19

    포장