MANUFACTURING capability

We Specialze In FPC/R-FPC Manufacturing
And Quick Turn Prototype Fabrication :

FPC / R-FPC 제조 업체를 찾고 계십니까? 진성전자는 고품질의 한국산 단납기 PCB 제공합니다. 우리는 고객이 원하는 FPC / R-FPC를 적시에 제공하는 것이 얼마나 중요한지 이해하므로 제품을 더 빠르고 효율적으로 출시 할 수 있도록 생산하고 있습니다.

전자업계의 선도적인 FPC/R-FPC 공급업체로서, 당사는 모든 유형의 FPC/R-FPC 제작 과제에 대해 다양한 기능을 갖추고 있습니다. 우리는 전 세계 수천 개의 기업에 간단하고 완전한 프로토 타입 FPC / R-FPC를 제공하는 25년 이상의 경험을 가지고 있습니다. 고객에게 MOQ 또는 NRE 요구 사항이 없으며, 이를 통해 FPC/R-FPC 제조 사양에 대한 유연성과 옵션을 고객社에 제공합니다.  샘플 생산시 약 $300~$500의 Set-up charg만 필요하며, 대량 생산을 위해 PO 가 출시될 때 이 Set-up charg가 반환됩니다. 빠른 처리와 함께 high quality FPC/R-FPC 시제품 및 대량 생산이 필요하십니까? 고객의 맞춤형 견적 요청에 맞추어 생산이 가능합니다.

다음은 진성전자의 제조 역량 목록입니다.
모든 PCB 파일을 zip-format 보내시고  readme file로 보내는 것이 좋습니다.

제조를 위한 Boaed 범위

  • 단면
  • 양면 사이드
  • Multi-Layer[3layer~20layer]
  • Rigid-Flexible[3layer~20layer]
  • Build-up Circuits (HDI)
  • Class 1,2,3

WORKING SIZE

  • X. 250mm OR 500mm
  • Y. Max 700mm

Via Drill

Item Min. Spec Tolerance[㎛]
Machine Double Min . 0.1mm +-30㎛
MLB[BVH] Min. 0.15mm +-30㎛
SLOT HOLE
[Min. 0.4Φ]
SPEC (A≥2B)
Machine Double Min . 0.075mm +-15㎛
MLB[BVH] Min . 0.01mm +-15㎛

Via Drill/Land

Item Spec Remarks
PTH HOLE
VIA LAND SIZE 0.08Φ=>0.25mm Double
0.15Φ=>0.30mm 3L~
0.2Φ=>0.4mm 3L~6L
0.25Φ=>0.5mm 7LAYER~
HOLE~PATT Min 0.15mm Edge part
HOLE~OUTLINE Min 0.3mm
(NPTH)
Laser Drill
VIA LAND SIZE 0.012Φ=>0.3mm
0.15Φ=>0.35mm
DEPTH [MAX80㎛]

Pattern

Item Line/Space [㎛]
Single side MIN. 45/45
Double side MIN. 50/50
MLB MIN. 60/60
Remarks Line/Space could be variable depend on copper thickness(CU)

Impedance

Possible to support simulation function when customer want

  • Coated Microstrip
  • Offset Stripline
  • Surface Microstrip
  • Edge-coupled Coated Microstrip
  • Edge-Coupled Offset Stripline
  • Edge-coupled Surface Microstrip

Cu-plating [PTH IPC 6013]

Copper – average2,3 Class 1 Class 2 Class 3
Type 2 12㎛ [472µin] 12㎛ [472µin] 12㎛ [472µin]
Type 3 and Type except as noted below 25㎛ [984µin] 25㎛ [984µin] 25㎛ [984µin]
Type 3 and Type 4 greater than 1.5 mm [0.059 in) thickness and has low TG materials less than 110 °C in the areas of the board spanned by PTHs 35㎛ [1378µin] 35㎛ [1378µin] 35㎛ [1378µin]
Minimum Wrap4 AABUS 5㎛ [197µin] 12㎛ [472µin]
Copper (Min.Thin Areas) Class 1 Class 2 Class 3
Type 2 10㎛ [394µin]] 10㎛ [394µin]] 10㎛ [394µin]]
Type 3 and Type except as noted below 20㎛ [787µin] 20㎛ [787µin] 20㎛ [787µin]
Type 3 and Type 4 greater than 1.5 mm [0.059 in) thickness and has low TG materials less than 110 °C in the areas of the board spanned by PTHs 30㎛ [1181µin] 30㎛ [1181µin] 30㎛ [1181µin]
Minimum Wrap4 AABUS 5㎛ [197µin] 12㎛ [472µin]

VIA FILL - Plating

  • DEPTH MAX 80%
  • BOARD THICKNESS : Max.1.6t
  • LASER VIA Min 0.1mm

Cu-plating [Buried via Plating IPC-6013]

Surface and Hole Copper Minimum Requirements for Buried Vias > 2 Layers, and Blind Vias1

Item Class 1 Class 2 Class 3
Copper – average2,4 20㎛ [787µin] 20㎛ [787µin] 25㎛ [984µin]]
Thin areas4 18㎛ [709µin] 18㎛ [709µin] 20㎛ [787µin]

Surface and Hole Copper Minimum Requirements for Microvias (Blind and Buried)1

Item Class 1 Class 2 Class 3
Copper – average2,4 12㎛ [472µin] 12㎛ [472µin] 12㎛ [472µin]
Thin areas4 10㎛ [394µin] 10㎛ [394µin] 10㎛ [394µin]

Surface and Hole Copper Plating Minimum Requirements for Buried via Cores (2 Layers)

Item Class 1 Class 2 Class 3
Copper – average1,3 13㎛ [512µin] 15㎛ [592µin] 15㎛ [592µin]
Thin areas3 11㎛ [433µin] 13㎛ [512µin] 13㎛ [512µin]

Alignment

Item SPEC Tolerance[㎛]
Coverlay Min 0.1mm +- 100㎛
Photo-imageable Min 0.05mm +- 50㎛

COVERLAY specification

Item Design Specification
TOOL   Example SPEC
MIN SPACE - Min 0.25mm
MIN. Open size - Min 0.5*0.5mm
Corner Round Apply Round 0.2MM
LAND TO MASK LAND OPEN - Min 0.1mm
MIN SPACE - Min 0.1mm
RESINE FLOW Opened copper terminal Max 0.15mm
Under 1005chip - Open coverlay

PSR specification

Item Design Specification
Normal PSR   Example SPEC
S/M OPEN
Min 0.05mm
PSR DAM
Min 0.075mm
PSR INK 25+-5㎛
BGA S/M OPEN BGA Land + 0.06mm
PSR DAM Min 0.05mm
PAD ON MASK Min 0.3mm

Tooling

Item Apply to Tolerance[㎛]
ROUTER CUT RIGID ± 100㎛
STEEL CUT FLEXIBLE ± 50㎛
LASER CUT FLEXIBLE ± 30㎛

Routing

Steel

Item SPEC Remarks
Hole TO PATT Min 0.15mm
HOLE TO OUTLINE Min 0.3mm
OUTLINE TO PATT D/S Min 0.15mm
Multi Layer Min 0.2mm
HOLE TO HOLE Normal :± 0.2MM
SPECIAL:± 0.1MM
Tolerance Normal :± 0.1MM
SPECIAL:± 0.05MM

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